考核機電產(chǎn)品的可靠性水平通常用平均故障間隔時間(MTBF)來衡量,即:考核產(chǎn)品在規(guī)定功能的能力。根據(jù)考核結(jié)果(MTBF)的值,判斷該產(chǎn)品目前在國內(nèi)外同類產(chǎn)品中所處地位,對于可靠性水平較低的產(chǎn)品,提出相應(yīng)改進(jìn)措施,切實提高產(chǎn)品可靠性。歸根結(jié)底要對MTBF進(jìn)行分析。

mtbf測試怎么做

可靠度驗證測試)測試主要通過高溫加速測試計算評估，從測試深度、廣度、持久度三個方向進(jìn)行測驗。

深度測試

Endurance測試，使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)固態(tài)硬盤耐久性工作負(fù)載，PE（Program/Erase,擦寫）值從開始到預(yù)允許最大值驗證耐久度，即從生命周期開始到生命周期結(jié)束，浪潮自研SSD投入上百塊數(shù)量持續(xù)測試時間達(dá)到1600小時以上。

廣度測試

Quality測試，主要通過讀、寫、數(shù)據(jù)校驗、Trim、Format以及正常和異常上下電等所有用戶可能的操作，驗證各種操作Case下的穩(wěn)定性，浪潮自研SSD共計投入上千塊樣品持續(xù)測試時間高達(dá)1600小時以上。

持久度測試

Retention測試，在SSD閃存盤生命末期，壽命PE次數(shù)達(dá)到允許的最大值之后，投入上百塊SSD進(jìn)行Power loss retention測試以驗證掉電后的數(shù)據(jù)保持能力。

mtbf測試具體步驟

步驟1：確定要分析的設(shè)備對象——通常先選擇重點設(shè)備來記錄，也可以按某類設(shè)備群或針對設(shè)備某重點部位進(jìn)行記錄。

步驟2：故障資料的收集——以過去3～5年或至少30次以上的設(shè)備故障資料來分析。

步驟3：故障分布圖的繪制——將設(shè)備整體示意圖繪出，利用步驟2的資料，標(biāo)示出故障部位。

步驟4：編制MTBF分析表。

分析表的內(nèi)容以能記入一年的資料為準(zhǔn)。

將步驟3的內(nèi)容，按部位類別、發(fā)生日期順序記錄。

盡可能用圖形方式或顏色類別、記號記錄，以增加易讀性。

持續(xù)記錄到“設(shè)備突發(fā)故障為零時”為止。

步驟5：故障分析及對策的檢驗。